梅特勒托利多 閃速差示掃描量熱機械分析儀

Flash DSC1 閃速差示掃描量熱機械分析儀是創(chuàng)新型的超高速掃描量熱儀(中文名稱為閃速DSC)，是目前世界上掃描速率較快的商品化DSC掃描量熱儀，升溫速率達到2,400,000K/min，降溫速率達到240,000K/min。該儀器能分析之前無法測量的結(jié)構(gòu)重組過程。極快的降溫速率可制備明確定義的結(jié)構(gòu)性能的材料，例如在注塑過程中快速冷卻時出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)；極快的升溫速率可縮短測量時間從而防止結(jié)構(gòu)改變。Flash DSC掃描量熱儀也是研究結(jié)晶過程動力學(xué)的理想工具，不同的降溫速率的應(yīng)用可影響試樣的結(jié)晶行為和結(jié)構(gòu)。

Flash DSC1 閃速差示掃描量熱機械分析儀掃描量熱儀的心臟是基于MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems微機電系統(tǒng))技術(shù)的芯片傳感器(UFS1)。MEMS芯片傳感器安置于穩(wěn)固的有電路連接端口的陶瓷基座上。全量程UFS1傳感器有16對熱電偶，試樣面和參比面各8對。
Flash DSC掃描量熱儀基于功率補償測試原理，注冊的動態(tài)功率補償電路可使超高升降溫速率下的測試噪聲小化。傳感器的試樣和參比面各有熱阻加熱塊，一起生成需要的溫度程序。加熱塊由動態(tài)功率補償控制。熱流由排列于樣品面和參比面的熱電偶測量。
 

Flash DSC 1 掃描量熱儀為快速掃描 DSC 帶來了變化。 該儀器可分析以前無法測量的結(jié)構(gòu)重組過程。 Flash DSC 1 掃描量熱儀是對傳統(tǒng) DSC 的*補充。 現(xiàn)在，升溫速率范圍已超過 7 個數(shù)量級。
它的升溫與降溫速率*，為研究熱物理轉(zhuǎn)變（如聚合物的結(jié)晶與結(jié)構(gòu)重組）和化學(xué)過程提供的視角。

• 超高降溫速率 — 可以制備特定結(jié)構(gòu)的的材料

• 超高升溫速率 縮短測量時間、抑制重排過程

• 溫度范圍寬 可在 -95 至 450℃ 的范圍內(nèi)測量Flash DSC1 閃速差示掃描量熱機械分析儀